RX-8035LC
內置時間戳和電源開關的高穩定性頻率 I2C-Bus接口的實時時鍾模塊
- 品牌： EPSON
- 尺寸/封裝： 3.6 x 2.4 x 1.2 mm
- 重要參數： ±5ppm
- 電壓： 1.0-5.5V
- 接口： I2C
- 頻率： 32.768KHz
- 工作溫度： -40~+85℃
- 封裝： VSOJ-12
- 產品參數
- 品牌： EPSON
- 尺寸/封裝： 3.6 x 2.4 x 1.2 mm
- 重要參數： ±5ppm
- 電壓： 1.0-5.5V
- 接口： I2C
- 頻率： 32.768KHz
- 工作溫度： -40~+85℃
- 封裝： VSOJ-12
電路框圖
概覽
事件檢測和時間戳功能
- 雙事件檢測端口
- 可選的35ms或2s作為抑製噪聲的周期
- 可用的事件檢測中斷輸出
電源切換功能
- 當VDD低於2.4V時,內部電壓切換到VBAT,/RES為低電平.
- 當VDD電壓升到高於2.52V時,內部電壓切換到VDD,要經過105ms的延遲來釋放/RES信號
- 注意: 當由VBAT供電,SCL和SDA無效.
- 報警,定期的中斷,32.768kHz 時鍾輸出.
- 提供每月報警和每周報警
- 中斷周期可以選擇2Hz到一個月一次
- 由VDD供電CLKOUT輸出32.768kHz 時鍾.
規格(特征)
推薦的工作條件
| 項目 | 符號 | 條件 | Min. | Typ. | Max. | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 電源電壓 | VACCESS | VDD | 2.4 | 3.0 | 5.5 | V |
| 時鍾電壓 | VCLK | VBAT | 1.0 | 3.0 | 5.5 | V |
| 工作溫度 | TOPR | - | -40 | +25 | +85 | °C |
| 儲存溫度 | TSTG | - | -55 | - | +125 | °C |
頻率特征
| 項目 | 符號 | 條件 | 額定值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|
| 頻率公差 | Δ f/f | Ta=+25°C VBAT=3.0V | B: 5±23 *1) AA: 5±5 *2) AC: 0±5 *2) | ×10-6 |
| 振蕩器啟動時間 | tSTA | Ta=+25°C VDD=3.0V | 1 Max. | s |
| 頻率電壓特征 | f/V | Ta = +25°C VDD=2.4V to 5.5V | ±1 Max. | ×10-6 |
*1) 相當於每月 ±1 分偏差 (除了偏移量)。
*2) 相當於每月 ±13 秒偏差 (除了偏移量)。
功耗特征 *Ta=-40°C to +85°C
| 項目 | 符號 | 條件 | Min. | Typ. | Max. | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 功耗 | IBAT | RX-8035SA VBAT = 3.0V, VDD = 0.0V SCL=SDA = GND | - | 350 | 1200 | nA |
| RX-8035LC VBAT = 3.0V, VDD = 0.0V SCL=SDA = GND | 400 | |||||
| IDD | VDD = 3.0V SCL=SDA = GND CLKOUT = open | - | 1.40 | 2.50 | µA |
電源檢測電壓 *Ta=-40°C to +85°C
| 項目 | 符號 | 條件 | Min. | Typ. | Max. | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| VBAT 檢測電壓 | VLOW | - | 1.10 | 1.25 | 1.40 | V |
| 電源轉換電壓 (VDD to VBAT). | VD2B | +25°C | 2.328 | 2.40 | 2.472 | V |
引腳功能定義
| 信號名稱 | 輸入/輸出 | 功能 |
|---|---|---|
| SCL | 輸入 | 串行時鍾輸入引腳 |
| SDA | 雙向 | 數據輸入輸出引腳 |
| VDD | - | 主電源供電 |
| VBAT | - | 後備電源供電 |
| Vout | 輸出 | 轉換電源輸出 (最大輸出電流20mA) |
| / RES | 輸出 | VDD電壓狀態 |
| GND | - | 接地 |
| EVIN1 | 輸入 | 外部事件輸入引腳1 |
| EVIN2 | 輸入 | 外部事件輸入引腳2 |
| / INTA | 輸出 | 中斷輸出引腳A |
| / INTB | 輸出 | 中斷輸出引腳B |
| CLKOUT | 輸出 | 32.768kHz 時鍾輸出引腳 (CMOS. 不能禁止) |
| N.C. | - | 不能連接 |
引腳連接 / 外部尺寸規格
(單位: mm)
停止使用膠水
一旦LC封裝的產品焊接到電路板上任何膠水都不得使用,這個產品在封裝的背面有玻璃。
當膠水浸入到電路板和玻璃的中間，由於膠水的熱膨脹玻璃將會破碎。
既然這樣會導緻晶體停振，所以必須考慮廢除膠水或者不讓膠水接觸到LC的封裝。
推薦焊盤尺寸
(單位: mm)
為了維持穩定運行，在接近晶體產品的電源輸入端處(在VDD-GND之間)添加一個0.1μF的去耦電容。
複製產品鏈接
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詢盤
詢盤
