RX-8564LC
低功耗 I2C-Bus接口的實時時鍾模塊
- 品牌： EPSON
- 尺寸/封裝： 3.6 x 2.4 x 1.2 mm
- 重要參數： ±5ppm
- 電壓： 1.8-5.5V
- 接口： I2C
- 頻率： 32.768KHz
- 工作溫度： -40~+85℃
- 封裝： VSOJ-12
- 產品參數
- 品牌： EPSON
- 尺寸/封裝： 3.6 x 2.4 x 1.2 mm
- 重要參數： ±5ppm
- 電壓： 1.8-5.5V
- 接口： I2C
- 頻率： 32.768KHz
- 工作溫度： -40~+85℃
- 封裝： VSOJ-12
電路框圖
概覽
接口類型
- I2C-Bus接口。(高速總線規格400kHz)
- *I2C-Bus 輔助地址：讀A3h 而寫A2h
低計時器電壓範圍
- 1.0V ~ 5.5V / Ta=-20° ~ +70°C
- 1.1V ~ 5.5V / Ta=-40° ~ +85°C
32.768kHz頻率輸出功能
- CLKOUT 引腳輸出 (C-MOS 輸出 ), CL=30pF
- CLKOE 引腳啟用輸出打開/關閉控製
- <32.768kHz,1024Hz,32Hz,1Hz>
多種檢測功能
- 定時器功能可設置為：在1/4096秒到255分鍾之間的值
- 可指定日 , 星期 , 時間 , 分的警報功能
規格(特征)
* 請參考"Application Manual"章節內容，以獲取更多詳細信息。
推薦的工作條件
| 項目 | 符號 | 條件 | Min. | Typ. | Max. | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 電源電壓 | VDD | - | 1.8 | 3.0 | 5.5 | V |
| 時鍾電壓 | VCLK | - | VLOW | 3.0 | 5.5 | V |
| 工作溫度 | TOPR | - | -40 | +25 | +85 | °C |
低電壓檢測
| 項目 | 符號 | 條件 | Min. | Typ. | Max. | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 低電壓檢測 | VLOW | Ta=-20°C ~ +70°C | - | 0.9 | 1.2 | V |
| Ta=-40°C ~ +85°C | - | 0.9 | 1.3 | V |
頻率特征
| 項目 | 符號 | 條件 | 額定值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|
| 頻率精度 | Δ f/f | Ta=+25°C VDD=3.0V | 5 ±23 * | ×10-6 |
* 請聯系我們以獲取更高精度產品 (相當於每月 ±1分鍾的偏差)。
功耗特征*Ta=-40°C ~ +85°C
| 項目 | 符號 | 條件 | Min. | Typ. | Max. | 單位 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 功耗 | lBK | fSCL=0Hz CLKOE=GND CLKOUT; 輸出 OFF(L) | VDD=5V | 330 | 800 | nA | |
| VDD=3V | 275 | 700 | |||||
| l32k | fSCL=0Hz CLKOE=VDD CLKOUT;32.768kHz 輸出 ON (無負載時; CL=0pF) | VDD=5V | 2.5 | 3.4 | µA | ||
| VDD=3V | 1.5 | 2.2 | |||||
引腳功能定義
| 信號名稱 | 輸入/輸出 | 功能 | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SCL | 輸入 | 串行時鍾輸入引腳。 | ||||||||||||||||||
| SDA | 雙向 | 數據輸入/輸出引腳。 | ||||||||||||||||||
| CLKOUT | 輸出 | 帶輸出控製功能的32.768kHz時鍾輸出引腳(C-MOS) CLKOE 引腳控製CLKOUT 的狀態： FE-bit等。
| ||||||||||||||||||
| CLKOE | 輸入 | |||||||||||||||||||
| /INT | 輸出 | 中斷輸出 (N-ch開漏) | ||||||||||||||||||
| VDD | - | 連接到電源正極。 | ||||||||||||||||||
| GND | - | 接地。 | ||||||||||||||||||
引腳連接 / 外部尺寸規格
(單位: mm)
停止使用膠水
一旦LC封裝的產品焊接到電路板上任何膠水都不得使用,這個產品在封裝的背面有玻璃。
當膠水浸入到電路板和玻璃的中間，由於膠水的熱膨脹玻璃將會破碎。
既然這樣會導緻晶體停振，所以必須考慮廢除膠水或者不讓膠水接觸到LC的封裝。
推薦焊盤尺寸
(單位: mm)
為了維持穩定運行，在接近晶體產品的電源輸入端處(在VDD-GND之間)添加一個0.1μF的去耦電容。
複製產品鏈接
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詢盤
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