YM-321SL
超小型貼片封裝，低功耗設計延長續航，±10ppm高精度保障信號穩定，全自動化貼裝提升產線效率，是微型化電子設備的理想時鍾方案
- 品牌： YQM
- 尺寸/封裝： 4P 3225
- 重要參數： 8～64 MHz
- 負載： 10/20PF
- 頻差： ±10/±20 ppm
- 工作溫度： -40℃～+85℃
- 產品應用： 物聯網通信模組、智能穿戴、路由網關終端、智能家居安防、便攜消費電子、控製主板
- 產品參數
- 品牌： YQM
- 尺寸/封裝： 4P 3225
- 重要參數： 8～64 MHz
- 負載： 10/20PF
- 頻差： ±10/±20 ppm
- 工作溫度： -40℃～+85℃
- 產品應用： 物聯網通信模組、智能穿戴、路由網關終端、智能家居安防、便攜消費電子、控製主板
YM-321SL 貼片晶體（YQM）
頻率範圍8～64 MHz | 頻率公差±10/±20 ppm | 工作溫度-40℃～+85℃ | 4P 3225封裝
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核心優勢
YM-321SL 是YQM推出的 采用3.2×2.5 mm四焊盤貼片封裝，頻率範圍覆蓋8～64 MHz，具備高精度、良好溫度穩定性、低老化和較低電磁幹擾等特點。產品支持多種負載電容及頻率公差，可滿足小型化、高密度電子設備的穩定時鍾需求，適用於物聯網、智能穿戴、通信終端及消費電子產品。
關鍵特性
🔹 3.20×2.50×0.70 mm小型化封裝
🔸 頻率範圍覆蓋8～64 MHz
🔹 采用AT切基頻振蕩模式
🔸 頻率公差最低可達±10 ppm
🔹 工作溫度範圍−40～+85℃
🔸 年老化率最大±3 ppm，長期穩定性好
Pin-to-Pin兼容替代方案
YM-321SL 可對標以下國際品牌同類型號，助力國產替代：
✅ 替代 TXC台灣晶技的7M系列
替代原因：同為3.2×2.5×0.7 mm陶瓷焊封晶體；支持±10 ppm頻差、−40～+85℃下±20 ppm溫穩、10～20 pF等多種負載、C0≤3 pF、最大200 μW及±3 ppm/年老化，整體規格高度接近。
✅ 替代 NDK的NX3225SA系列
替代原因：同為3225四焊盤AT基頻晶體，1、3腳為晶體端，2、4腳接地；覆蓋12～64 MHz，工作溫度−40～+85℃，最大驅動200 μW，ESR最高100/80/50 Ω，耐熱和耐衝擊性能突出。
✅ 替代 Epson愛普生的FA-238／FA-238A系列
替代原因：同為3.2×2.5×0.7 mm封裝，支持10、12、18、20 pF等負載；FA-238覆蓋16～50 MHz，FA-238A覆蓋12～62.4 MHz，封裝和常用負載較接近。
應用領域
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