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YM-211SL

  • 品牌: YQM
  • 尺寸/封裝: 4p 2016
  • 重要參數: 16-100MHZ
  • 負載: 12,20PF
  • 頻差: ±10,±20PPM,or specify
  • 工作溫度: -40℃-+85℃
  • 產品應用: 智能穿戴 、物聯網(IoT)、通信設備 、消費電子

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  • 產品參數
  • 品牌: YQM
  • 尺寸/封裝: 4p 2016
  • 重要參數: 16-100MHZ
  • 負載: 12,20PF
  • 頻差: ±10,±20PPM,or specify
  • 工作溫度: -40℃-+85℃
  • 產品應用: 智能穿戴 、物聯網(IoT)、通信設備 、消費電子

YM-211SL_16~100MHz貼片無源晶振_2.0×1.6×0.5mm_YQM-元器貓

產品簡介

YM-211SL采用AT基頻振動模式,標稱頻率覆蓋16~100MHz,使用2.0×1.6×0.5mm超小型2016貼片封裝。產品兼顧高頻、小型化、頻率精度與寬溫工作能力,適用於智能穿戴、物聯網、通信設備及消費電子的主時鍾電路。

查看元器貓貼片晶體MHz分類,可進一步了解相關頻率器件。

核心優勢

超小型封裝

2016尺寸,厚度最大0.5mm,節省PCB空間。

寬頻率覆蓋

標稱頻率16~100MHz。

高頻率精度

頻差提供±10ppm、±20ppm或指定值。

寬溫工作

工作溫度-40℃~+85℃。

低老化率

年老化率最大±3ppm。

回流焊適配

資料標注具備良好耐熱及環境特性。

關鍵規格參數

產品類型16~100MHz貼片無源晶振
標稱頻率16~100MHz
封裝尺寸2.0×1.6×0.5mm,4P 2016
振動模式AT基頻
頻率偏差(25℃)±10ppm、±20ppm或指定值
負載電容12pF、20pF或指定值
工作溫度-40℃~+85℃
存儲溫度-55℃~+125℃
靜態電容3.0pF Max
激勵電平0.01~1000μW,出廠測試10μW
年老化率±3ppm/year Max
等效串聯電阻 ESR100Ω Max

封裝與選型要點

YM-211SL 16~100MHz貼片無源晶振產品圖
封裝2.0×1.6×0.5mm,4P 2016
頻率16~100MHz
負載電容12pF、20pF或指定值
頻率偏差±10ppm、±20ppm或指定值

PCB焊盤、裝配條件及完整尺寸公差應以對應規格書圖紙和工程驗證為準。

可對標產品與替代說明

EPSON FA-128系列同為小型MHz晶體,須核對具體頻率、負載、頻差、ESR及焊盤。
NDK NX2016SA系列同類2016晶體,對標時需按具體料號確認。
KYOCERA CX2016SA系列可作為同封裝方向參考,替換前須通過工程驗證。

替代關系須結合完整規格書、PCB焊盤、負載電容、頻率參數和工程測試確認,以上內容用於初步選型參考。

應用領域

智能穿戴

適合對空間與時鍾精度要求較高的便攜設備。

物聯網終端

用於無線節點及聯網模組主時鍾。

通信設備

適用於藍牙、WLAN、ISM等時鍾應用。

消費電子

為緊湊型電子設備提供MHz時鍾基準。

更多應用方向可查看元器貓電子元器件應用領域。

選型說明

選型時應重點確認標稱頻率、負載電容、頻率偏差、ESR、工作溫度及PCB焊盤尺寸。樣品導入量產前,建議結合主控振蕩電路、匹配電容和整機測試結果進行確認。

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